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Koh Young：充分利用智能工厂计划
Nolan采访了Koh Young公司的Joel Scutchfield，就行业2021年回顾以及2022年的发展趋势进行了探讨。Joel说：“我们发现人工智能应用越来越广泛。我们认为预测 ...查看更多
西门子加入英特尔晶圆代工服务计划 EDA 联盟
西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统，基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 ...查看更多
西门子加入英特尔晶圆代工服务计划 EDA 联盟
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SUSS MicroTec 带来全新PCB阻焊油墨打印解决方案
SUSS MicroTec公司开发的JETxSM设备 近日，我们邀请到了SUSS MicroTec公司客户经理陈武鹏Alan以及智源博创总经理Johnson、运营经理陈括，就行业发展 ...查看更多
Agfa：加成法工艺趋势
近日，我们采访了Agfa公司产品经理王明才（Kevin Wang），他介绍了目前喷墨打印材料在PCB和电子领域的开发应用，以及面临的挑战。 Tulip Gu：贵司2021年在电子行业 ...查看更多
